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如何制备更薄的AlGaN/GaN HFETs

2010年2月11日 4750点热度 0人点赞 0条评论

HFETsChevtchenko及其在柏林的Ferdinand-Braun-Institut研究所的同事就GaN缓冲器的厚度对AlGaN/GaN 异质结场效应管(HFETs)性能的影响进行了研究。缓冲器厚度降低时会随之出现关态击穿电压,这是因为更薄的GaN层表面上的更高的错位密度会减少缓冲器的渗漏。这篇文章最后介绍了两种可能控制缓冲器错位密度的机制,从而制备出更薄的HFER,而且不会损害其性能。

S. Chevtchenko et al., Phys. Status Solidi A DOI: 10.1002/pssa.200925599

标签: Phys. Status Solidi A 击穿电压 异质结场效应管 电子 缺陷
最后更新:2010年2月11日

霜天

这个人很懒,什么都没留下

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