低温多层共烧陶瓷技术是大规模工业化生产制造铁电电容元件、压电致动元件、传感元件等先进集成器件的最重要手段。例如，基于低温多层陶瓷共烧制备的纵向应变（d33）模式压电堆，因其高的集成度、低的驱动电压、大的产生力等优势，已广泛应用于先进制造（如光刻机电机）、高端医疗设备（如呼吸机阀门）、航空航天（如卫星激光通讯）等多种精密微机电系统。然而，具有剪切应变输出的压电堆（一种基本的压电致动元件），传统上只能依靠昂贵的多个压电单晶片 (d36模态)，或者多个压电陶瓷片 (d15模态) 粘接制备, 这不可避免地导致元器件的制造效…